经历大约一年的芯片短缺后，美国福特汽车公司和通用汽车公司着手布局自己的芯片业务。

　　福特18日公布一份与美国芯片制造商格芯公司联合研发芯片的战略协议。据美国《华尔街日报》报道，双方可能最终决定在美国合作生产芯片。

　　通用汽车随后宣布，正与包括美国高通公司和荷兰恩智浦半导体公司在内的多家知名芯片企业接洽，达成联合研发和制造芯片的协议。

　　《华尔街日报》分析，上述举措反映疫情等因素扰乱供应，促使企业寻求把生产线移近本土或自主生产，以便对供应链拥有更大控制权。

　　通用汽车首席执行官玛丽·巴拉9月说，通用汽车将对其芯片供应链做出“重大改变”，与芯片制造商建立直接联系，以应对持续的芯片短缺问题。

　　《华尔街日报》认为，由于汽车功能更趋自动化，这场芯片供应危机还推动了汽车和技术行业进行更深层次合作。

　　福特说，设计自己的芯片有助于提升汽车部分性能，例如自动驾驶功能或电动车电池系统。

　　美国英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格9月在一次汽车行业活动上说，芯片与汽车行业“互相需要”。他说：“我们未来是共生关系。汽车将变成带轮胎的计算机，而我们来创新并供应(芯片)。”

　　通用汽车总裁马克·罗伊斯18日与投资者举行电话会议时说，通用汽车将采用越来越多的先进技术，汽车行业今后几年“对半导体元件的应用需求会翻不止一番”。

（文章来源：西宁晚报）