模拟IC厂商瑞盟科技再度加码融资。

　　4月11日，瑞盟科技对《国际金融报》记者确认，已完成一笔超亿元融资，“这是自2021年底改制股份公司后的最新一轮超亿元股权融资”。此轮融资的投资者包括中电基金、中芯聚源、华润微、美的投资和国家电网下属基金等多家产业投资机构联合领投，融资将主要用于建设强化团队人才体系、深化研发投入、市场拓展等方面。

　　成立于2008年的瑞盟科技，主营业务为高性能模拟集成电路和数模混合集成电路的设计、测试和销售，拥有包括运放/比较器、ADC/DAC、电平转换、接口、马达驱动等系列产品，应用范围涵盖安防监控、工业控制、仪器仪表、医疗电子、车载及消费电子等诸多领域。

　　天眼查信息显示，2021年5月底，瑞盟科技完成近亿元A轮融资，由金浦新潮投资管理(上海)有限公司领投，由上海方广投资管理有限公司、深圳布谷天阙股权投资基金管理有限公司跟投。

　　“在芯片设计领域，通常分为数字集成电路和模拟集成电路两大类。形象地讲，数字电路就像是400米短跑，而模拟电路更像是跑马拉松。一直以来，瑞盟科技主攻的方向是工业级模拟电路。”此前，瑞盟科技董事长冯炳军曾在接受《国际金融报》记者采访时直言，早在2011年，工业级测距领域均被进口产品占据之时，瑞盟科技就已经察觉到进口替代的机会，“目前在品牌认可度方面，国产芯片性能大幅提升，尤其在贸易摩擦的影响下，品牌客户的采购意愿有所改善，但有部分品牌尤其是大客户在考虑国产芯片时还是会有顾虑。所以我们希望不断征战高难度工业级细分领域，在国产替代的道路上，不仅仅是原位替代，更是成为产品的定义者”。

　　实际上，近年来，在全球芯片缺货潮及国产替代趋势下，模拟芯片产业链上相关企业备受投资者“青睐”。根据公开数据，2021年我国芯片半导体赛道披露融资总金额超3876亿元，远超2020年全年的1097.69亿元。2022年前三个月，市场融资事件已达共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融资总金额已超350亿元。

　　根据瑞盟科技方面给到记者的说法，伴随着模拟芯片市场快速发展，为了进一步加强行业竞争力，该公司近期将先后在西安和北京成立分公司，并计划在上海、美国筹建研发中心。

（文章来源：国际金融报）